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SLF-C系列高速無溶劑復合機
 

 

 

l  適用對象:各類軟包裝及其它類型復合企業。

l  適用范圍:各種薄膜、鍍鋁膜、薄紙、鋁箔(有適用范圍)、陰陽膜復合等。

l  張力控制方式:浮輥、小位移傳感器。

l  涂布單元控制:伺服電機。

 

最高機械速度

Max. Machine Speed

500m/min

最大料帶寬度

Max. Web Width

1050, 1300 mm

最大放卷直徑

Max. Unwinding Dia.

800 mm

最大收卷直徑

Max. Rewinding Dia.

1000 mm

芯管內經

Core I.D.

3or 6

外形尺寸(mm)

Dimensions

6000(L) x 2700(W) x 3000(H)

暫無
 
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